| 2026上海國際半導體技術大會暨展覽會|上海半導體展 |
| 發布日期：2026/4/14 發布者：youjingchao 共閱14次 |
2026上海國際半導體技術大會暨展覽會 尊敬的各相關單位、業界同仁： 當前，人工智能、智能汽車、5G 通信、物聯網、新能源等產業高速發展，驅動半導體需求持續增長，中國已成為全球規模最大、貿易最活躍的半導體市場。在政策支持與技術創新雙輪驅動下，我國半導體產業正邁向高端突破、自主可控的新征程。 為搭建全產業鏈交流合作平臺，推動技術創新與產業協同，2026 上海國際半導體技術大會暨展覽會（SIA） 定于2026 年 6 月 3 日—5 日在上海新國際博覽中心隆重舉辦。本屆展會以 “‘芯’突破，‘半’壁新程” 為主題，匯聚全球優質資源，展示前沿技術與創新成果，助力企業把握市場機遇、拓展商業合作。  展會基本信息 展會名稱：2026 上海國際半導體技術大會暨展覽會 展會主題：“芯” 突破，“半” 壁新程 時間：2026 年 6 月 3 日 —5 日 地點：上海新國際博覽中心 報到布展：2026 年 6 月 1 日 —2 日（08:00-17:00） 組織單位 主辦單位：中國設備管理協會 上海中展世信會展集團有限公司 承辦單位：上海國展世信會展有限公司 展會規模 展出面積：60,000 平方米 參展企業：1000 + 家 專業觀眾：100,000 + 人次 同期論壇：50 + 場 展覽范圍 1.晶圓制造展區：晶圓加工設備、材料、子系統、零部件、晶圓代工及設計企業等 2.化合物半導體展區：SiC、GaN、砷化鎵材料、射頻器件、大功率半導體等 3.EDA/IP 與設計服務展區：EDA 軟件、芯片設計 IP、先進封裝設計、AI 設計平臺等 4.封裝測試展區：封測設備、材料、封測廠、零部件及耗材等 5.核心零部件展區：工藝零部件、射頻電源、光學、真空系統、傳感器、儀器儀表等 6.汽車半導體展區：車規級功率器件、MCU、智能座艙 / 自動駕駛芯片、車規級存儲器等 同期活動 全體大會、高層閉門會 全球電子半導體技術大會 全球半導體供應鏈發展技術大會 長三角半導體 / 集成電路產業創新論壇 供應鏈新產品新技術推介會 供需對接、商務洽談、揭牌儀式等 參展費用 標準展位（9㎡）：15,800 元 / 個，雙開口加收 10% 豪華展位（12㎡）：25,800 元 / 個，雙開口加收 10% 室內光地（36㎡起租）：1,580 元 /㎡ 展會亮點 洞察行業趨勢，發布前沿技術與新品 對接精準采購，拓展全球銷售渠道 匯聚行業精英，搭建高端人脈與合作平臺 提升品牌影響力，鞏固市場核心地位 誠邀國內外半導體企業、科研院所、投資機構及業界同仁踴躍參展、參會，共話技術創新，共拓產業商機，共筑中國半導體產業新未來！ 2026 上海國際半導體技術大會暨展覽會組委會 組委會：王先生 131 6637 5719 |
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