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2025中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會
時間：2025年11月5日-7日   地 點：上海新國際博覽中心
【組織機構】
指導單位：中華人民共和國工業(yè)和信息化部
中華人民共和國商務部
主辦單位：中國電子器材有限公司
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會
聯(lián)合承辦：北京大益會展有限公司
執(zhí)行單位：端德展覽（上海）有限公司

半導體產(chǎn)業(yè)已成為全球主要國家戰(zhàn)略競爭的制高點。
芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的心臟、信息技術的基石，無論是新型工業(yè)化，還是網(wǎng)絡強國、數(shù)字中國，半導體在其中都扮演至關重要的角色；半導體已成為國運之爭的基礎，代表著國家層面綜合實力的較量。隨著我國在高科技領域的發(fā)展愈加體現(xiàn)國家戰(zhàn)略意志，未來的芯片產(chǎn)業(yè)，國有意志的力量將呈現(xiàn)更多的驅(qū)動力。而要堅決打贏關鍵核心技術攻堅戰(zhàn)，我國半導體業(yè)仍應加強原創(chuàng)性、引領性攻關，持續(xù)在卡脖子領域協(xié)同作戰(zhàn)、攻堅克難。
中國半導體產(chǎn)業(yè)，逆勢崛起。
隨著中國對 5G、AI、IoT 和云計算、大數(shù)據(jù)等技術的大量投資，以 5G 網(wǎng)絡、工業(yè)互 / 物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導體產(chǎn)業(yè)的高速增長。
據(jù)預測，到 2030 年我國的半導體市場供應將達到 5385 億
美元，依然為全球最大，69% 的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領域。在國家政策的支持以及物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求的驅(qū)動下，我國半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模顯著增長。
珠三角、長三角是我國半導體產(chǎn)業(yè)基礎最扎實、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、技術最先進的區(qū)域。
作為電子信息大省，廣東大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)有其先天優(yōu)勢，廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)逐步成熟，第三代半導體成亮點。以深圳、廣州為半導體產(chǎn)業(yè)主力城市連同珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門、肇慶九個珠三角城市正強勢發(fā)力，已建成具有國際影響力的半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，珠三角地區(qū)高度集中了華為、中興、OPPO、vivo、比亞迪、南車、大疆等一批在全球有重要影響力的終端廠商，為其第三代半導體發(fā)展提供了豐富的下游應用場景。
以上海領銜的長三角地區(qū)匯聚了眾多的半導體企業(yè)，擁有上海、無錫、杭州、合肥、南京、蘇州等半導體產(chǎn)業(yè)強市，產(chǎn)業(yè)鏈條完整，產(chǎn)業(yè)聚合效應好。長三角地區(qū)憑借獨特的地理位置和政策、人才、技術等
優(yōu)勢，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長。上海集成電路設計與制造綜合競爭優(yōu)勢明顯，以芯片制造和設計為主導、設備原料和封裝協(xié)同發(fā)展。
江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備、配套能力強，芯片設計與制造能力提升較快，封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占全國一半。浙江新興集成電路設計企業(yè)加速集聚，硅材料生產(chǎn)、特種工藝芯片制造、行業(yè)應用等領域優(yōu)勢明顯。安徽新型顯示、存儲芯片、驅(qū)動芯片、家電芯片等特色產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，成本優(yōu)勢相對突出。
中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會（IC EXPO），深滬兩翼 雙輪驅(qū)動。
為進一步加強半導體產(chǎn)業(yè)界交流與合作，加快半導體關鍵核心技術突破，有效推進半導體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，始于1964年的中國電子展主辦方，在成功舉辦百屆中國電子展、十屆中國電子信息博覽會的基礎上，依托行業(yè)強大的資源優(yōu)勢，傾力推出中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會（IC Expo）。
IC Expo 每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會同期舉辦，助力半導體行業(yè)產(chǎn)學研高效協(xié)同，聚力珠三角、長三角半導體產(chǎn)業(yè)強鏈補鏈延鏈。

【參展范圍】
芯片設計/晶圓制造：
集成電路設計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設備及零部件等；
先進封裝：
Chiplet、SiP 封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D 封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV 封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC 載板、半導體封裝材料及設備等；
半導體專用設備/零部件：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等；
先進材料/碳材料/金剛石半導體：
硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半導體：
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT 封裝材料、射頻器件及加工設備等；
功率器件/汽車半導體：
車規(guī)級半導體主控 /計算類芯片、功率半導體 (IGBT 和 MOSFET)、車規(guī)級 SiC 模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等；
算力 、存儲、人工智能、CPO 共封裝：
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等；
半導體賦能熱點應用與方案：
汽車電子、特種電子、5G、AI、IoT 場景應用、物聯(lián)網(wǎng)、電機驅(qū)動、工業(yè)控制等。

【參展費用】
展臺類型 標準展位 雙開展位 室內(nèi)光地（36 ㎡起） 境外企業(yè)
參展費用 ￥15000 元/9 ㎡ ￥16000 元/9 ㎡ ￥1500 元/㎡ $2500 美元/9 ㎡
注 1：標準展位基本配置：（長 3 米 x 寬 3 米 x 高 2.5 米）、三面圍板（白色）、公司中英文楣板、一個電源插座（500W 以內(nèi)）、兩支日光燈、一張咨詢臺、兩張折椅、地毯、垃圾簍等。
注 2：空地展位不帶任何設施，由參展商自行設計裝修或委托設計、裝修。

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2025 中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會
聯(lián)系人：許先生 187 1786 8938（同微信）
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