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展會(huì)名稱：2024中國(guó)（上海）國(guó)際電子電路展覽會(huì)
英文名稱：China (shanghai) International Electronic Circuits Exhibition 2024
參展咨詢：021-5416 3212
大會(huì)負(fù)責(zé)人：李經(jīng)理 136 5198 3978
展會(huì)地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
展覽時(shí)間：2024年11月18-20日
展會(huì)規(guī)模：3,5000平方米、500家展商、30,000名專業(yè)觀眾 
展會(huì)概況
國(guó)際電子電路展（CDIPAS-2024）
       線路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產(chǎn)品之母”，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，線路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。在當(dāng)前云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產(chǎn)品之母”的 PCB 行業(yè)將成為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。
       為進(jìn)一步提升電子電路行業(yè)發(fā)展，充分展示電子電路行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動(dòng)電子電路業(yè)界的交流互動(dòng)，強(qiáng)化電子電路行業(yè)的交流意識(shí)、合作意識(shí)，實(shí)現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展，“2024中國(guó)（上海）國(guó)際電子電路展覽會(huì)（CDIPAS-2024）” 將于2024年11月18-20日在上海新國(guó)際博覽中心隆重召開，CDIPAS-2024分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是電子電路行業(yè)的年度盛會(huì)，也是電子電路行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺(tái)。
上海，增強(qiáng)電子信息產(chǎn)業(yè)，全鏈聚合發(fā)展能力，建設(shè)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地
      上海與長(zhǎng)三角各地產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，到2025年，初步建成具有全球影響力和競(jìng)爭(zhēng)力的世界級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)集群。產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定性和韌性顯著增強(qiáng)；新業(yè)態(tài)新模式持續(xù)涌現(xiàn)，電子信息產(chǎn)業(yè)對(duì)上海城市數(shù)字化轉(zhuǎn)型、高質(zhì)量發(fā)展的支撐賦能作用顯著增強(qiáng)。十四五期間，重點(diǎn)提出構(gòu)建“一核三基四前五端”產(chǎn)業(yè)體系，以集成電路為核心先導(dǎo)，突破核心基礎(chǔ)元器件技術(shù)，聚焦下一代汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、智能傳感等領(lǐng)域，不斷完善行業(yè)發(fā)展生態(tài)。
展示范圍
一、線路板產(chǎn)品應(yīng)用
 汽車    通訊產(chǎn)品     電腦及電腦相關(guān)產(chǎn)品    消費(fèi)性電子    軍事/航空    工業(yè)/醫(yī)療/應(yīng)用軟件
二、線路板
 連接器PCB    高密度互聯(lián)印制線路板    IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)    剛性單面的線路板  
 剛性雙面及多面線路板    軟硬結(jié)合板    柔性印制線路板
三、線路板/智能自動(dòng)化設(shè)備 
 線路板CAD/CAM系統(tǒng)    AOI/AVI/線路板相關(guān)檢測(cè)工序      制前準(zhǔn)備工序    表面處理/         
 內(nèi)外層成像及電路設(shè)計(jì)工序    防焊印刷工序    層壓工序    電氣測(cè)試程序    數(shù)控機(jī)械鉆孔工序     
 可靠性工程測(cè)試程序    可靠性工程測(cè)試程序    數(shù)控高密度激光鉆孔工序    電解/化學(xué)鍍工序
 封裝工藝    自動(dòng)化操作/機(jī)器人系統(tǒng)    外形加工
四、環(huán)保潔凈技術(shù)及設(shè)備
 環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備    水治理/循環(huán)技術(shù)及設(shè)備      潔凈室技術(shù)及設(shè)備
 廢料循環(huán)再生系統(tǒng)              清洗系統(tǒng)/設(shè)備                  煙霧治理/排放系統(tǒng)
五、線路板原物料/化學(xué)品
 薄膜電路設(shè)計(jì)及相關(guān)化學(xué)品    鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學(xué)物質(zhì)    樹脂體系/生層壓板         
 表面處理的化學(xué)物質(zhì)    數(shù)控機(jī)械鉆頭    玻璃纖維布/衣服/碳纖維    絲印及感光阻焊膜      
 銅箔     干膜/照片液體抗蝕劑等相關(guān)化學(xué)用品    油墨    銅或其他陽極 
六、電子組裝工藝
 設(shè)計(jì)、咨詢和測(cè)試服務(wù)       回流焊設(shè)備     合同制造服務(wù)                                             
 清潔設(shè)備                           手焊工藝及相關(guān)化學(xué)品、設(shè)備      REACH/RoHS合規(guī)服務(wù)
 CAD/CAE/CAM系統(tǒng)          焊接相關(guān)化學(xué)品、元器件、連接器和緊固件           
 引線鍵合設(shè)備  模板印刷設(shè)備          測(cè)試、測(cè)量和檢驗(yàn)設(shè)備                       
 組件準(zhǔn)備及放置設(shè)備    返工/維修設(shè)備             
 組裝設(shè)備                                                       
 鉆孔、鑼板和加工設(shè)備        點(diǎn)涂設(shè)備   其它   
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